Компания Micron Technology анонсировала новые компактные модули оперативной памяти, названные SOCAMM2 (Small Outline Compression Attached Memory Modules), которые предназначены для серверов, работающих с искусственным интеллектом. Эти модули, основанные на энергоэффективных чипах LPDDR5X, имеют ёмкость 192 Гбайт и размеры 14 × 90 мм. Первое поколение SOCAMM было представлено в марте этого года с ёмкостью 128 Гбайт и создано по техпроцессу DRAM 1β. Новые SOCAMM2 производятся по более современным технологиям DRAM 1γ, что позволило увеличить ёмкость на 50% при сохранении прежних размеров и улучшить энергетическую эффективность более чем на 20%. По сравнению с аналогичными решениями DDR5 RDIMM, экономия энергии превышает 66%. Заявленная скорость передачи данных достигает 9,6 Гбит/с на контакт. Micron активно работает над спецификацией JEDEC SOCAMM2 и уже начала пробные поставки новых модулей, которые в настоящее время используются в NVIDIA GB300.