Исследователи из TechInsights продолжают углубленное изучение новых технологий китайской компании Huawei. Они выявили, что производство передовых чипов осуществляется с применением устаревшего оборудования от нидерландской компании ASML, а сама Huawei всё ещё не достигла 5-нм технологий. Напомним, что в сотрудничестве с SMIC, крупнейшим китайским подрядчиком по производству чипов, Huawei несколько лет назад начала выпускать чипы, сопоставимые с 7-нм техпроцессами. Например, чипы Ascend для вычислительных ускорителей создаются SMIC с использованием технологии N+2.

Недавно TechInsights провела реверс-инжиниринг чипа Kirin 9030 из Mate 80 Pro Max, назвав его самым современным продуктом китайской полупроводниковой отрасли. Анализ показал, что Kirin 9030 изготовлен по новому техпроцессу SMIC N+3, значительно улучшенному по сравнению с предыдущими версиями. Однако, по мнению экспертов, SMIC всё ещё зависит от старого литографического оборудования DUV, что ограничивает производство. Плотность транзисторов у N+3 составляет около 110 млн/мм², что ниже, чем у 5-нм технологий TSMC.

Тем не менее, SMIC смогла добиться успеха в уменьшении размеров транзисторов, хотя этот процесс остаётся затратным и сложным. В сентябре появилась информация о тестировании нового литографического сканера, но его применение в производстве чипов N+3 вызывает сомнения.