В интернете стало доступно первое изображение ИИ-процессора Huawei Ascend 950. Этот чип является одним из нескольких, о которых компания упоминала в сентябре, а также заявил о наличии уникальной памяти собственного производства с высокой пропускной способностью.

На фото видно, что кристалл состоит из двух идентичных чиплетов, рядом с которыми расположены два меньших кристалла, которые, вероятно, отвечают за интерфейсы ввода-вывода. Вокруг процессора размещены восемь чипов памяти, как раз та самая новая память, о которой говорила Huawei. По данным с презентации, пропускная способность модели Ascend 950 PR составит 1,6 ТБ/с, а объем памяти достигнет 128 ГБ.

В конце следующего года ожидается выход модели Ascend 950DT с 144 ГБ и пропускной способностью 4 ТБ/с. Производительность Ascend 950 в режиме FP8 составит 1 PFLOPS, что значительно ниже, чем у Nvidia H200. Несмотря на это, Huawei планирует достичь 4 PFLOPS с чипом Ascend 970, который появится в конце 2028 года. Ascend 950 будет производиться на мощностях SMIC с использованием 7-нанометрового техпроцесса N+2.