В этом месяце госкорпорация «Роснано» начинает работу нового сборочно-испытательного комплекса, предназначенного для серийного производства микросхем. На этой базе будет внедрена технология сборки микросхем в полимерные корпуса, что позволит создавать высокопроизводительные процессоры и специализированные вычислительные модули, используемые в центрах обработки данных, телекоммуникациях и авиационной отрасли.

Комплекс обладает множеством уникальных характеристик, позволяющих запустить полный цикл производства как специальной, так и потребительской электроники. Это значительно повысит уровень технологического суверенитета страны. Передовые технологии корпусирования обеспечат сборку высокопроизводительных микросхем в многовыводные полимерные корпуса типов PBGA, FC-BGA и HFCBGA. Также предусмотрены межоперационный контроль и тестирование сложной электронной компонентной базы, что ускорит выход на рынок стратегически важных продуктов.

Площадь нового участка составляет 1200 м², что позволит увеличить объем производства до 200 тыс. микросхем в месяц. В сообщении Роснано подчеркивается, что развитие собственных компетенций в области сборки является ключевым этапом для формирования полного цикла отечественной микроэлектроники. «Внимание к сборке связано с требованиями локализации согласно постановлению № 719, что минимизирует технологические риски и обеспечивает высокий уровень локализации в микроэлектронике», — отметил руководитель ЗНТЦ Анатолий Ковалёв.