Intel Foundry анонсировала выпуск рекламного документа, который содержит подробности о своих разработках в сфере аппаратного обеспечения для приложений искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений. В ходе презентации компании был показан тестовый образец чипа для ИИ, который иллюстрирует текущие достижения Intel в области корпусирования.
В частности, был представлен корпус системы (SiP) на основе восьми фотошаблонов стандартных микросхем с четырьмя логическими блоками, а также 12 стеков памяти HBM4 и двумя блоками ввода-вывода. Эта система, хотя и отличается от концепций с 16 логическими блоками и 24 стеками HBM5, уже готова к производству.
Intel ориентируется на концепцию, предполагающую создание многочиплетных процессоров следующего поколения для высокопроизводительного ИИ. В данной платформе используют технологию Intel 18A, которая включает в себя обратную подачу питания и мосты EMIB-T.
Это нововведение, призванное повысить плотность соединений и эффективность энергопотребления, свидетельствует о переходе компании к вертикальной сборке чиплетов, включая использование технологий Foveros для соединений между кристаллами. Intel стремится привлечь клиентов, продвигая свои новые решения, однако, пока не ясно, будет ли новый ИИ-ускоритель под кодовым названием Jaguar Shores, который ожидается в 2027 году, использовать показанную архитектуру.