Лаборатория Kurnal Insights провела детальный анализ кристаллов новейших мобильных процессоров Intel Core Ultra Series 3 (Panther Lake-H). Эти процессоры, как и их предшественники Arrow Lake-H и Meteor Lake, используют отдельные чиплеты, изготовленные по разным техпроцессам. Конструкция напоминает чипы Lunar Lake, где SoC блок включает производительные и энергоэффективные ядра CPU, нейронный процессор (NPU) и контроллеры памяти; графический блок представляет собой интегрированные ядра Xe, а блок ввода-вывода (I/O Die) отвечает за интерфейсы платформы.

SoC-блок объемом 18A сложен для изображения, так как питание подводится с его обратной стороны — на фото он выглядит размытым. В версии для ноутбуков Panther Lake-H графический блок включает 4 ядра Xe на техпроцессе Intel 3, а компактная версия Panther Lake-U имеет 12 ядер Xe на техпроцессе TSMC N3E.

Чип Panther Lake-H состоит из четырех основных компонентов, включая вычислительный блок размером 14,32 × 8,04 мм, который содержит 16 ядер по схемам 4P + 8E + 4LPE. Основные ядра могут разгоняться до 5,10 ГГц, в то время как энергосберегающие LPE-ядра имеют частоту до 3,70 ГГц. Также в блоке содержится контроллер памяти и NPU нового поколения с тремя нейронными вычислительными ядрами. Чиплет ввода-вывода предоставляет поддержку PCIe 5.0 и Thunderbolt 5.